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电子灌封硅胶是什么成分-电子灌封硅胶如何操作_博高硅胶
作者 :管理员 发布于:2020/10/7 9:10:21 阅读:
 

根据原料组成成分和实际用途的不同,硅胶可以分成很多不同的具体种类。电子灌封硅胶是一种低粘度、双组份、缩合型的有机硅密封胶,可快速室温深层固化,在未固化是具有流动性的液体状,胶液黏度会因产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。电子灌封硅胶完全固化后呈柔软的橡胶状,抗冲击性好,对电子元器件可以起到粘接、密封、灌封和涂覆保护效果作用,具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的功能用途,从而实现它存在的实际使用价值。

电子灌封硅胶是什么成分-电子灌封硅胶如何操作_博高硅胶

电子灌封硅胶主要用于常温电子元器件灌封,硅胶制品厂是否正确使用关乎着其性能能不能正常发挥,如果操作方法不正确,就会造成巨大的浪费。特别要注意的是,在操作之前应该对基面进行清洁。有些用户忽略了这个步骤,导致粘接不够牢固。为了达到更好的粘接性,请令基面保持干净与整洁,可以使用专用清洁剂或者棉布擦拭,去除残留铁锈或者污垢。电子灌封硅胶的具体操作,可以遵循以下几个步骤:第一步,准备好要灌封的电源模块,用风筒将模块吹干净,避免里面出现杂质→第二步,调配好双组份或者单组份的硅胶(称量要准确,尽量不要造成不必要的浪费),将调配好的电子胶搅拌均匀倒入电源盒或者模块中→第三步,将灌好的模块置于通风较好的水平面上,等待其完全固化→第四步,待灌好的电子灌封硅胶固化后24小时,投入下一步的生产。

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